SAIE 2024: Forum Nazionale Massetti e Pavimenti Conpaviper

di Redazione tecnica - 10/04/2024

Dal 9 al 12 ottobre 2024 nell’ambito di SAIE Bologna 2024 – La Fiera delle Costruzioni: progettazione, edilizia, impianti –si svolgerà la quarta edizione del Forum Nazionale Massetti e Pavimenti, organizzato in collaborazione con l’associazione Conpaviper.

SAIE 2024: in programma la IV edizione del Forum Nazionale Massetti e Pavimenti

Il Forum Nazionale Massetti e Pavimenti è l’evento di riferimento per il settore delle pavimentazioni continue e ha l’obiettivo di fare il punto sulle strategie industriali, innovazioni tecnologiche, evoluzione del mercato e della normativa di riferimento.

Un’occasione espositiva da non perdere per le aziende del comparto, di entrare in connessione con l’intero sistema delle costruzioni che si ritroverà a SAIE, in un contesto dalla forte specializzazione tematica.

L’iniziativa si svolgerà in un’area speciale di SAIE caratterizzata da un’Arena eventi dedicata a Pavimentazioni e Massetti, un’area dimostrativa per la formazione degli applicatori, lo stand associativo CONPAVIPER e l’area espositiva alle aziende del settore.

Tra le prime aziende iscritte al Forum: Ormet, Draco, Massetti Ecoplast, Chimica Edile, Isoltech, Remmers, Uretek, Edilteco, Arcelormittal, Pava Resine, David Minerals, Parussolo, GMIX Massetto Ecoisolante.

Anteprima dei focus del programma del Forum Massetti e Pavimenti:

  • Pavimenti industriali Joint Less
  • Il nuovo codice dei Pavimenti Industriali
  • Pavimenti in Calcestruzzo Drenante
  • La Qualifica degli Applicatori di resine
  • Il nuovo codice dei Sottofondi per Pavimenti Civili
  • Pavimenti radianti a basso spessore e a bassa inerzia

Tutti i dettagli su Forum Nazionale Massetti e Pavimenti sono disponibili qui, mentre la brochure di SAIE Bologna 2024 (BolognaFiere, 9 – 12 ottobre) è consultabile qui.

Informazioni per esporre con la propria azienda, approfittando di questa occasione unica per il mercato, possono essere richieste scrivendo a questa mail.

 

 



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